英特尔新封包技术 CPU可望变得更小更强

    英特尔公司开发出新的封包科技，向开发出更小且性能更强的电脑微处理器再上一层楼。

    英特尔的零件研究实验室主任马西克表示，在把跑20GHz的电脑送到销售电脑的商店或放到办公桌之上前，这项科技上的进展是必要的步骤。

    他说：「我们需要确定微处理机的性能与封包的性能可互相搭配，不然就像把高性能引擎放进小型车里。」

    英特尔将於8日在蒙特娄「先进金属化研讨会」上，展示此BBUL新封包科技的技术细节。

    矽晶片封包是很重要的一环，不但传送电源并将资料来回输入主机板上，还保护敏感材料不受环境侵害并挡掉高热。新的封包科技是把矽硬模嵌入到封包核心，使整个包装深度减半。

    英特尔计画在2005或2006年将BBUL应用到其产品上。

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