日本第二大芯片制造商东芝周二表示,该公司预估在2010/11年度前,在中国大陆、台湾和香港的半导体销售将为目前的四倍,达6,000亿日圆(约56亿美元).
东芝半导体部门主管ShigeoKoguchi宣布,计划在上海成立新公司,协调上述三个地区的半导体业务.
截至明年3月31日止的本年度,东芝预测在大中华区的营收为1,500亿日圆.东芝预估该地区在七年内将占全球半导体需求的40%.
Koguchi表示,"包括中国、香港和台湾的大中华地区显然是我们半导体业务成长最快且最重要的市场."
新公司将于4月成立,并针对大中华地区发展策略和业务计划,以及处理市场研究、销售和工程支持.