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NXP半导体公司和索尼公司计划成立合资工厂

〖业界动态〗 SONY

2006年11月21日

【文章简介】
NXP半导体公司和索尼公司计划成立合资工厂来推广非接触式集成电路业务，近距无线通信技术开创者携手为非接触式交易开发安全芯片…… (1321 字)

NXP半导体公司和索尼公司计划成立合资工厂来推广非接触式集成电路业务

近距无线通信技术开创者携手为非接触式交易开发安全芯片

荷兰埃因霍温及日本东京2006年11月20日——前身为飞利浦半导体公司的荷兰NXP半导体公司与索尼公司签署谅解备忘录，计划在2007年中期成立一家合资工厂，以在全球推动非接触式智能卡应用程序在手机中的应用。预计成立的这家合资工厂将规划、开发、生产和销售包含有MIFARE® 和FeliCa™操作系统和应用程序及其他非接触式卡操作系统和应用程序的安全芯片。

这种安全芯片和近距无线通信芯片的结合，可以为手机创建一种通用非接触式集成电路平台。这样，全球的移动设备生产商和服务提供商将能够设计出与不同国家已经实施的各种非接触式集成电路协议和操作系统相兼容的产品和服务。因此，消费者将可以使用同一设备来享受不同服务商提供的多种应用，如支付和车票等。

NXP半导体公司执行副总裁兼总经理Marc de Jong讲到：“该合资工厂标志着移动服务可以不依赖于技术平台和地理位置而实现互操作。MIFARE和FeliCa非接触式技术在单一芯片上的结合，为使用相关技术的消费者及面向全球市场开发新型应用程序的开发商提供了无限广阔的机会。服务提供商将很快能够为全球最终用户推出卓越、全新的服务，确保用户无论身处何处都能够享受到广泛的一系列服务。”

索尼公司高级副总裁Hiromasa Otsuka先生讲到：“凭借FeliCa，索尼已经建立了非接触式集成电路业务模式，籍此我们可以通过多应用、多手机、多运营商模式来部署手机钱包服务。这家合资工厂将为全球客户带来全新的生活方式，只需通过手机来接触一个终端就可以享受到广泛的一系列服务。这将有助于索尼实现其网络化消费电子娱乐世界的构想。”

近距无线通信结合了非接触式身份识别以及使移动设备、消费电子产品、PC和智能对象之间实现短距离无线通信的互联技术。在全球进行的试验证明，近距无线通信深受用户的欢迎。其与MIFARE、 FeliCa 和ISO14443基础设施的互操作性有望使手机成为用户的钱包和车票。

MIFARE是全球安装群最为广泛的一种非接触式智能卡技术，已销售的智能卡芯片达12亿块，读取模块有700多万个。目前，有1.7亿台设备在使用FeliCa集成电路，其中日本的手机就应用了3000多万块FeliCa移动芯片。NXP和索尼将根据各自的技术平台MIFARE 和FeliCa来独立提供芯片和应用程序，同时两家公司将继续共同开发近距无线通信技术。

关于NXP

NXP是由飞利浦公司于50多年前创立的前十大半导体公司之一。该公司的总部设在欧洲，在全球的20多个国家拥有37,000多名员工。NXP开发的半导体和系统解决解决方案可以为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、身份识别应用、汽车和广泛的一系列其他电子设备带来更好的感官体验。有关NXP的进一步信息，请访问：www.NXP.com。

关于索尼公司

索尼公司是世界上民用/专业视听产品、游戏产品、通讯产品和信息技术等领域的先导之一。它在音乐、影视、计算机娱乐以及在线业务方面的成就也使其成为全球领先的个人宽带娱乐公司。公司在截止到2006年3月31日结束的2005财年中的合并销售额达到639亿美元。索尼全球网站为：http://www.sony.net/。

Mifare是NXP半导体公司的注册商标。 FeliCa 是索尼公司的商标。其他商标都归各自所有者拥有。（本文译自外文原稿，仅供参考）

SONY 成都

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