尽管目前超小型形状系数系统市场仍然不是很大，但是从英特尔近期提出的Atom处理器计划来看，英特尔还是倾注了太多的希望在这个市场上。据悉，在英特尔的开发计划中，可能不止有移动网络设备（MID）专用微处理器，在下一个年度，英特尔还计划推出贴牌Atom标识的片上系统（SOC）产品，这款产品将会内置内存控制器和图形核心。
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下一代的英特尔Atom产品在很多方面将不同于目前的产品。据悉新芯片的代号是Pineview，将会基于代号为Lincroft的微架构，因此在每MHz性能方面，这些产品的很可能会与目前的Atom芯片不同，目前的Atom芯片运用的是代号为Silverthorne的微架构。另外值得注意的一点是，新的Atom芯片与众不同的一点还在于它将内置单通道的DDR2内存控制器和图形核心。
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和英特尔的第一代Atom处理器一样，Pineview芯片也将支持多线程（multi-threading）技术，并且将会推出单核和双核两个版本。至于双核版Atom处理器届时是运用单模设计还是双模设计就不太清楚了。
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至于新一代Atom微处理器的准确热设计功率（TDP），目前暂不清楚。不过有传闻说，这款处理器将会运用45纳米工艺技术制造，同时主要将被用来制造廉价小型形状系数设备的中央处理器。很可能，在按设计加上图形核心和内存控制器以后，Atom的总体功率会加大不少。所以有可能新的Pineview芯片会支持一些很有特色的节能功能，在开启节能机制后将有助于延长移动设备的电池续航时间。不过在高负荷状态下的话，芯片的温度应该还是会很高，这也就意味着在高负荷状态下，这些产品的处理器部位很可能会相当烫手。如果出现这种情况的话，用户的使用感受肯定会大打折扣。不过，也许在寒冷的冬天，“火辣辣”的机身也可以用来暖暖手的吧；又或者对用户们来说，冷冰冰的面包等早点还可以放上去热上一热。玩笑而已，说说罢了，也许英特尔能够解决这个问题的吧。
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相信如果处理速度和图形性能都足够高的话，英特尔计划推出的这款高整合、低功耗、高能效Atom片上系统应该会供给一些运算设备。
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目前，英特尔尚未就此消息发表评论。
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