据台湾电子时报消息称，超微(AMD)处理器(CPU)委外代工策略出现明朗化。台积电、超微合作关系更进一步，双方将自显示芯片代工扩大至处理器产品，据相关业者透露，台积电近半年积极投入绝缘层上覆硅(SOI)等技术测试，期望能与超微合作更上层楼，目前已有重大进展，如无意外，预计2008年下半起将首度为超微代工新一代的Fusion处理器等产品，超微也进一步落实2007年所提出「资产轻简化策略」(Asset-light strategy)模式的「FlexFab」代工生产计划。小熊在线www.beareyes.com.cn
为摆脱近年亏损阴霾，超微2007年中提出Asset light模式「FlexFab」代工生产计划，当时超微也表示，基于降低成本及制造风险考虑，内部嵌入处理器与GPU、结合超微x86架构及ATI显示技术、预计2009年登场的Fusion处理器，会采用多芯片系统级封装(MCM)方式整合，处理器及GPU将分开制造，GPU核心部分将采基于Bulk CMOS的55nm制程技术，由台积电代工；处理器核心则采用绝缘层上覆硅(SOI)的45nm制程，由超微Fab 36、Fab 38自行生产或交由特许半导体(Chartered Semiconductor)代工，最后由封测厂将CPU及GPU芯片封装成为Fusion处理器。小熊在线www.beareyes.com.cn
时隔近1年，超微营运仍无显著改善，股价也直直落，近期更传出已祭出裁员千人动作，将会进一步执行重整计划，极有可能切割造价昂贵的制造部门，尽管超微执行长Hector Ruiz于近日股东会上并未宣布具体方案，令市场大失所望，然据相关业者最新透露，台积电自宣布加入处理器代工行列后，遂针对SOI制程进行测试计划，期望在拥有与AMD显示芯片组长期合作关系下，能续接Fusion处理器大单，超微在经审慎评估后，如无意外，确定将下单台积电，下半年起就会开始进行相关测试。
值得注意的是，由于Netbook、Nettop等低价PC大势兴起，面对英特尔、威盛、NVIDIA已陆续投入平台开发，超微也期望加快速度加入战局，目前也与台积电进行低端处理器代工规划。
由于新一代K10处理器产品陆续出现延迟上市及Bug问题，加上合并ATI整合期过长，收购费用提列仍持续中，令超微转亏为盈目标迄今难以实现，在价格大战中也不敌英特尔猛烈攻势，近1年半来累计亏损已逾40亿美元，据多家超微合作伙伴认为，在成本实力不如对手下，超微处理器委外代工比重大幅提升已可预见，而在未来低端及Fusion等处理器也交由台积电代工后，切割制造相关设施等瘦身策略，节省营运成本将是下一步，2008年第3季前将是超微组织调整及生产方向动荡期。
据超微近期向各合作伙伴告知讯息透露，内部评估转亏为盈目标已延后至2009年上半，一切顺利下，加上显示芯片市占拉升，平台化效应逐步显现，期望2009年第2季能重演2006年上半抢下全球逾3成版图美好时光。小熊在线www.beareyes.com.cn
网友评论：（请各位网友遵纪守法并注意语言文明，留言仅供参考不代表本站立场） TOP↑
