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华硕发布全新高性能HTPC平台mATX主板

BEAREYES.COM 北京 [ 业界动态 ] 作者:新闻稿 日期:2013年02月27日

近日,华硕发布了多款全新系列高性能microATX主板。新品囊括了Intel®和AMD两大平台,主要特色是板载HDMI和DVI数字高清接口以及采用华硕USB 3.0 Boost加速技术。新品主板充分利用了高性能USB 3.0特性,也不需要独立显卡的支持,可以为家庭娱乐电脑提供了更经济实惠的选择。

主板提供原生HDMI和DVI高清接口

最新一代Intel®22nm处理器集成了Intel®HD 4000核心显卡,同时,AMD Socket FM2 Athlon处理器和APU系列产品中也加入了AMD HD 7000独显级别的显示核心。如此设计的处理器可以提供出色的2D和3D图形性能,无需独立显卡支持,从而降低了用户购置个人电脑的成本。

华硕全新系列microATX主板提供了原生HDMI和DVI接口,可以直接连接HDTV和桌面显示器。其中,Intel®平台包括华硕B75M-A、H61M-PLUS、H61M-A/USB3和H61M-A型号主板;而AMD平台有A85XM-A、A55M-A/USB3、A55M-A型号主板。得益于microATX版型特点,这些主板降低了对散热系统的要求,因此它们非常适用于紧凑的台式电脑和家庭娱乐电脑。

华硕全新系列microATX主板H61M-A

独有的USB 3.0加速技术提供更快的USB性能

USB 3.0数据传输速度10倍于USB 2.0,而新的micro ATX主板使用了华硕独有的USB 3.0 Boost加速技术,比标准USB 3.0速度再高出1.7倍。

相比普通USB 3.0单通道结构,华硕USB 3.0 Boost加速技术使用了标准USB Attached SCSI Protocol(UASP)协议,通过多条并行数据通道来提升数据吞吐量。该特性能够充分利用整个USB 3.0数据带宽,显著地节省大容量文件和HD高清数据流传输所需的时间。标准的UASP协议需要启用一个UASP驱动器以达到性能优势,而华硕USB 3.0 Boost加速技术,结合了优化的“turbo”模式,从而改进了标准USB 3.0设备的数据传输速度。

华硕B75M-A、H61M-PLUS、H61M-A/USB3、A85XM-A和A55M-A/USB3型号主板支持USB 3.0 Boost加速特性。

优异的用料和出色的耐用性

华硕家庭娱乐主板配备了高品质全固态电容,其耐用性和热容量特性,符合严格的日本工业标准。在摄氏105度的极端条件下,使用寿命达到5000小时,是传统电容的2.5倍。若在平均工作温度摄氏65度环境下,可连续使用超过50年。主板的背部I/O端口采用了铬氧化物镀不锈钢材质,增加了耐腐蚀性和使用寿命。

BEAREYES.COM 北京 日期:2013年02月27日

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