苹果正式发布自研芯片M1 5nm工艺制造

苹果正式发布了第一款自主研发、基于ARM架构的Mac平台处理器，定名为"M1"。采用最新的台积电5nm工艺制造，集成多达160亿个晶体管，集成所有相关模块，苹果自创的封装方式。

M1有八个CPU核心，包括四个高性能大核心、四个高能效小核心。其中，大核基于超宽执行架构，每个核心集成多达192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存，四个核心共享12MB二级缓存。小核则是宽执行架构，每个核心集成128KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存，四个核心共享4MB二级缓存。

GPU也是八核心，包括128个执行单元，支持最多24576个并发线程(每单元192个)，浮点性能高达2.6TFlops(每秒2.6万亿次计算)，纹理填充率每秒820亿，像素填充率每秒410亿。10W功耗下性能是最新笔记本芯片的两倍。

M1也集成了16个核心的神经引擎，算力达每秒11万亿次操作。

M1采用了统一内存架构，CPU、GPU、神经引擎、缓存、DRAM内存全部通过Fabric高速总线连接在一起，可带来足够高的带宽、足够低的延迟。得益于统一内存架构、优化设计的macOS Big Sur操作系统，M1可以带来iPhone一般的即时顺畅体验，Safari浏览器响应速度加快1.9倍。

此外，M1还整合了雷电4/USB4控制器、PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模块、机器学习加速器、高质量ISP、高性能NVMe存储、高效音频处理器、HDR视频处理器、高级显示引擎、性能控制器、加密加速器等等。