台星科订购第二批 YES VertaCure（TM）XP

加州费利蒙2021年4月6日 -- 半导体先进封装、生命科学和显示器市场的过程设备首选供应商 YES (Yield Engineering Systems, Inc. ) 今天宣?将向台湾领先的测试及凸块品牌台星科股份有限公司提供另一台 VertaCure? XP，即其旗舰产品 VertaCure 真空固化系统的最新版本。  该系统将用于先进封装的大规模生产流程，例如铜柱和晶圆级封装，以支援 5G 应用、云端服务器和数据中心推动的增长。台星科于 2020 年 9 月购买第一台 VertaCure XP；该重?订单预计将在 2021 年第二季交付，以满足不断增长的市场需求。

台星科凸块工程总监 Cheng-Che Tsou 表示：“VertaCure XP 系统的增强功能使其特别适合『Beyond Moore』先进封装的要求，并且它能够处理 200 毫米和 300 毫米晶圆的能力，非常适合我们的晶圆级晶片封装应用。” 

YES 亚洲销售总裁兼总经理 Alex Chow 说：“此后续订单证实了 YES 解决方案相关的技术领先地位和经济价值。”Chow 补充说：“VertaCure XP 的低真空固化环境将聚酰亚胺的固化过程时间缩短 30% 以上，并且其除气性能已证明远远优于常压烤箱。PVD 脱气室的处理时间显著减少，不仅在固化过程中，而且从预期的过程整合中都改善了 CoO 和产量。我们非常重视与台星科的合作关?，并期待支援他们的能力扩展工作。”

YES 总裁 Rezwan Lateef 表示：“在过去一年，我们已经交付了多款 VertaCure XP 系统，这引起了台星科等相对较新的客户以及 YES 系统的长期用户的浓厚兴趣。我们很高兴能够在台星科的评价过程中展示 VertaCure XP 的优异性能和整体价值。  看到 YES 在台湾的发展扩展到这主要客户，这真是令人欣喜。”

来源：美通社