Apple推出搭载M2 Pro与M2 Max芯片的MacBook Pro

Apple宣布推出两款新一代SoC芯片--M2 Pro和M2 Max，将Apple芯片突破性的能效表现提升至新高度。M2 Pro芯片提升M2芯片原有架构，带来多达12核的中央处理器和多达19核的图形处理器，以及最高达32GB的高速统一内存。M2 Max芯片在M2 Pro的强大性能基础上更进一步，带来多达38核的图形处理器、翻倍的统一内存带宽，以及最高达96GB的统一内存。业界领先的性能功耗比，使M2 Max在性能及能效上成为遥遥领先世界的专业级笔记本电脑芯片。两款芯片还有增强的定制技术加持，包括速度更快的16核神经网络引擎和Apple强大的媒体处理引擎。M2 Pro首次为Mac mini带来Pro级性能表现，而M2 Pro和M2 Max则使14与16英寸MacBook Pro颠覆性的性能与功能表现更进一步。

M2 Pro：升级表现助力Pro级工作流

M2 Pro芯片采用第二代5纳米制程工艺，内部共计集成400亿只晶体管，相比M1Pro芯片增加近20%，相比M2芯片则增加了一倍。M2 Pro芯片实现了200GB/s的统一内存带宽，为M2芯片的2倍，同时提供高达32GB的低延迟统一内存。新一代10核或12核中央处理器包含高达8颗高性能核心和4颗高能效核心，因此其多线程处理速度比M1Pro芯片的10核中央处理器快达20%。使用Adobe Photoshop等app处理高强度工作流时速度更快，而相较于搭载最快Intel处理器的MacBook Pro，Xcode编译的速度提升了最多2.5倍。

M2 Pro的图形处理器高达19核，比M1Pro芯片还多3颗核心，同时采用更大的L2缓存。图形处理速度比M1Pro芯片提高达30%，图像处理表现得到极大提高，带来媲美游戏主机的体验。

M2 Max：功能强大、能效出众，世界领先的Pro级笔记本电脑芯片

M2 Max芯片内部集成了670亿只晶体管，比M1Max芯片多100亿只，是M2芯片的3倍以上，将Apple芯片的功能和性能表现更推进一步。统一内存带宽高达400GB/s，是M2 Pro芯片的2倍、M2芯片的4倍，还支持高达96GB的高速统一内存。用户能瞬间开启大型文件，同时使用多个Pro级app工作也变得无比迅速流畅。

M2 Max芯片配备新一代12核中央处理器，与M2 Pro芯片相同。图形处理器更加强大，配备38颗核心和更大的L2缓存。图形处理速度比M1Max芯片提升最高达30%。新MacBook Pro配备M2 Max芯片和96GB内存，能够处理图形密集的项目，这些项目其他系统甚至无法运行。从运行视觉特效到训练机器学习模型，再到拼接十亿像素图像，配备M2 Max芯片的MacBook Pro不论是接入电源还是仅靠电池供电，都能带来不可思议的性能表现。M2 Max是全球专业级笔记本电脑中性能强大、能效出众的顶尖芯片。

M2 Pro和M2 Max芯片带来最新的定制技术：

M2 Pro和M2 Max芯片都内含Apple新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，较前代芯片快达40%。

M2 Pro芯片配备功能强大、能效出众的媒体处理引擎，可以对包括H.264、HEVC和ProRes视频进行编解码硬件加速，并支持同时播放多条4K或8KProRes视频，同时保持极低的功耗。M2 Max芯片搭载2个视频编码引擎和2个ProRes视频引擎，视频编码速度比M2 Pro芯片提升最高达2倍。

Apple最新的图像信号处理器能够进一步减少图像噪点，在神经网络引擎的加持下，还能使用计算视频技术加强相机画质。

新一代安全隔区是Apple顶级安全功能的关键部分。

macOS Ventura搭配M2 Pro和M2 Max芯片

macOS专为Apple芯片设计，而macOS Ventura与业界领先的全新芯片结合，将为用户带来无可匹敌的性能和生产力。在Apple芯片的驱动下，用户现可在Mac上使用超过15,000个原生app和插件，全力发挥出M系列芯片的实力。

macOS Ventura带来台前调度等全新功能，还可通过连续互通相机以及FaceTime通话接力实现更多强大的全新功能。macOS Ventura也为Safari浏览器、邮件、信息等多款app和聚焦搜索等功能带来重大更新，M2 Pro和M2 Max芯片能为这些app和功能带来更灵敏的反应和更高的运行效率。

Apple芯片与环境

M2 Pro和M2 Max芯片让全新MacBook Pro和Mac mini得以满足Apple对能效的高标准要求。Apple芯片的能效表现让全新MacBook Pro得以实现Mac系列产品中最长的电池续航时间，最长可达22小时，因此在整个产品生命周期内所需的充电时间和总体能耗更少。

Apple目前在全球公司运营方面已实现碳中和，并计划在2030年年底前让全部公司业务实现净零气候影响，包括制造供应链和所有产品生命周期在内。这意味着Apple所生产的每一枚芯片，从设计到制造，都将实现100%碳中和。