台积电联手博通推出新一代CoWoS平台

【小熊在线网 新闻报道】3月3日，台积电宣布将与博通公司联手推出增强型的CoWoS解决方案，支持业界首创的两倍光罩尺寸(2Xreticlesize)之中介层，面积约1700平方毫米。新的增强型CoWoS平台能够容纳将多个逻辑系统单晶片(SoC)，最高提供96GB的HBM内存（6片），带宽高达2.7TB/s，相较于前代CoWoS提升了2.7倍。台积电表示此项新世代CoWoS平台能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支援先进的高效能运算系统，并且已准备就绪支援台积电下一代的5纳米制程技术。