业内首款搭载3000M Wi-Fi6芯片的面板式无线AP来了

5月20日，新华三智能终端有限公司重磅推出业界首款搭载高通3000M Wi-Fi 6芯片的面板式无线AP——H3C Magic BA3000L，旨在为各行业的无线升级提供全新选择。

H3C Magic BA3000L面板AP采用最新Wi-Fi 6无线技术，双频并发无线速率高达3000Mbps，支持160MHz频宽、1024-QAM编码方案。支持2个千兆级别的有线网口，轻松适配千兆光纤宽带，有力推动连锁酒店、民宿、商铺和写字楼等场景的有线/无线迈入全千兆时代。

为了全面提升无线网络的稳定性，H3C Magic BA3000L面板AP搭载高通最新推出的专业Wi-Fi 6芯片——IPQ5000，支持MU-MIMO技术，改善多用户使用过程中同信道干扰问题，接入终端多达128台。该芯片亦支持OFDMA技术，可将无线带宽更加细分，在同一时刻利用不同的子载波向多个终端传输数据，减少音视频通话时延，提高网络体验；同时支持最新WPA3无线加密协议，确保无线联网更安全。

H3C Magic BA3000L面板AP采用国际标准86式造型，外观简洁纤薄，入墙体积仅为25.5mm，为网线预留足够空间，有效降低安装难度。配合可更换的炫彩上盖外壳，能够符合现代审美的各种装修风格。

H3C Magic BA3000L面板AP集成以太网、AP和POE供电于一体，内置2根高增益全向天线，保证了强劲的无线信号覆盖，更快的下载速度和更流畅的视频体验。支持无线漫游，用户在移动时也可智能地自动切换到最优Wi-Fi信号上，切换零感知，体验更畅快。支持分布式部署方案，通过多台AP的多点覆盖，可轻松消除各类复杂环境下的信号死角。同时，通过Magic BR系列进行集中管理，配合AC及点点通APP，亦可实现云端管理。在满足全屋无缝覆盖情况下，可智能降低单台设备辐射功耗，健康环保。