隔空“Say Hi”高能合体,荣耀和AMD这是要搞“大动作”节奏

小熊在线 新闻稿 | 2020年07月08日
隔空“Say Hi”高能合体,荣耀和AMD这是要搞“大动作”节奏 ......

今天一早AMD中国官微在微博上@荣耀HONOR“Say Hi”互动,随后荣耀HONOR也在官方微博上积极回应。

从双方微博内容看,荣耀跟AMD是在位于北京中关村融科资讯中心的总部进行的互动,其中位于北楼的AMD在窗户上张贴出“Hi HONOR”标语,而位于南楼的荣耀则贴出“Hi AMD”进行回应。

此次双方隔楼Say Hi,外界在吃瓜的同时,也纷纷猜测荣耀跟AMD将在近期联手搞个大事情。

隔楼Say Hi,荣耀与AMD互动暗示“好事”将近

荣耀跟AMD突然的互动,这背后定有大动作。虽然官方现在还没官宣或者是放出消息,但媒体和互联网用户们从一些小细节上,就已经猜的七七八八。

首先从往年新品发布规律看,当前荣耀MagicBook产品线在今年5月18日发布会上已经更新至最新的英特尔平台。