国星半导体推出车用LED芯片A8新品

11月21日，国星光电全资子公司国星半导体全新推出大功率倒装LED芯片A8系列产品，为新能源电动车市场提供高品质的定制化车用LED芯片技术解决方案。

A8系列产品通过设计独特且稳定的导电层，全面优化芯片的版图设计结构和电流注入方式，大大提升了芯片电流扩展均匀性，降低了芯片大电流下的电压，增强芯片耐大电流注入能力，实现了其在大电流下（2A-3A）单晶电压降幅达0.06V以上、可承受的大电流提升约30%、结温降低约10℃，使得产品可靠性更高、散热性更佳。

国星半导体通过升级优化Mirror及焊料层等工艺，进一步改善了金属膜层的包覆性、增强了焊料层金属的可焊性，显著提升了芯片稳定性，为A8新品用于高品质高稳定性的封装形式及应用领域提供了强而有力的技术支撑。

A8系列历经1000小时以上的高温大电流老化、300次冷热冲击、双85高温高湿等一系列严格的厂内老化认证，满足车用级芯片严苛的使用环境，质量得到有力保障。

目前，A8系列新品已量产并在稳定供货中。同时，国星光电可从LED芯片、LED光源器件到应用模组及显示模块，快速响应客户的需求，并在保证产品质量及性价比优势的基础上，提供一站式整车方案并实现规模化供应。